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iPhone7s基带芯片首曝下载速度惊人

发布时间:2019-09-16 11:09:17

日前有消息报道,苹果iPhone7与iPhone7 Plus的A10处理器大单已经交给台积电,而基带芯片将使用高通的MDM945 LTE,同样由台积电采用20nm HKMG工艺打造。现在有关于iPhone7s和iPhone7s Plus基带芯片的消息也被曝出。

据台媒The Motley Fool爆料称,iPhone7s和iPhone7s Plus将采用高通的X16基带,这与此前有消息称高通X16 LTE基带将在今年下半年投入商用的消息相符。

曝iPhone7s和iPhone7s Plus采用高通的X16基带

据了解

,高通X16基带是高通千兆级别的LTE基带芯片,下载速率可达1Gbps,速率相当之快。上传方面支持20MHz载波聚合,64-QAM,速率达150Mbps。此外,还支持LTE双卡、LTE广播、VoLTE以及全通。高通X16基带采用的是三星14nm FinFET工艺制程,暂且不知高通是否会将该基带的部分订单交给台积电来做。

据悉,iPhone7s和iPhone7s Plus的A11处理器采用的是10nm的工艺制程,目前台积电在10nm工艺节点上进展顺利,拿下A11处理器订单的可能性比较大,但三星同样也在快速推进,在满足骁龙830的同时也争取拿下A11处理器的订单。

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